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晶振基座的LTCC设计与制作

2020-07-06 15:10:16
为应对无线通信的飞速发展,电子产品的小型化、高可靠性等变的越来越重要。电子封装技术成为电子行业领域中一个不可缺少的重要组成。根据电子封装对于基板的要求:低温烧结、良好的介电性能、与芯片的热膨胀系数相近,机械性能良好,散热性能强等,参考国内外文献的LTCC材料组成,选择了材料组成成分,获得了适宜粉体,对工艺进行了探讨和实现,获得了样品。对样品用扫描电子显微镜、阻抗分析仪、热膨胀系数测定仪等做了结果分析,并从理论解释。流延工艺中,研究各种添加剂(分散剂、粘结剂和增塑剂等)对浆料流变性的影响,以获得性能良好的生带为目标。确定浆料组成,浆料粘度在1300MPa·s。
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